7nm芯片，武汉，发布！
3 月 30 日消息，芯擎科技“龍鷹一号”芯片量产发布会今天举行。
正式宣布旗下新一代7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”实现量产出货。
从“一芯多屏”到“跨域融合”，带来沉浸式座舱体验，高级辅助驾驶，支持“舱泊一体”。
芯擎科技表示，“龍鹰一号”开辟了国产高算力车规级SoC的先河，在产品设计、工艺和性能方面对标目前国际市场最先进的产品。“龍鹰一号”的量产，意味着国产高端汽车芯片迎来新的突破。
7nm、88亿晶体管、LPDDR5
具体参数方面，龍鹰一号采用7nm制程工艺，集成了87层电路，拥有88亿晶体管，配备了8核CPU（整数计算力可达90K），其中大核是Cortex-A76，14核GPU（浮点计算能力可达900G），集成了可编程的NPU内核，INT8算力可达8TOPS。此外，还拥有强大的VPU、ISP、DPU、DSP 集群，以及与之匹配的高带宽低延迟 LPDDR5 内存通道，为智能座舱的应用提供全方位的算力支持。
7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”已量产和供货，搭载“龍鷹一号”的多款国产车型将于今年中期开始陆续面市。除“龍鷹一号”外，芯擎科技正在研发下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片。“真正大算力的自动驾驶芯片，至少到256TOPS，这是我们下一代的芯片，今年年底会流片，这种芯片才能真正解决自动驾驶需要的算力。”
芯擎科技7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”已量产和供货，下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片正在研发。3月30日，湖北芯擎科技有限公司（下称“芯擎科技”）推出的首款国产7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”正式宣布量产和供货，搭载“龍鷹一号”的多款国产车型将于今年中期开始陆续面市。
7纳米车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”在设计、工艺和性能等方面对标国际芯片产品，其主要覆盖智能座舱、辅助驾驶及工业市场三大领域，支持“舱泊一体”，具有多种类型计算内核、高速内存通道和外部接口，可实现8TOPS（1TOPS代表处理器每秒钟可进行一万亿次操作）的神经网络AI处理能力。单芯片全数字座舱解决方案覆盖自动泊车（APA）、驾驶员监测系统（DMS）、乘客监测系统（OMS）等。
智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片
除“龍鷹一号”外，芯擎科技正在研发下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片。
“智能座舱是刚需，任何车都不能没有仪表盘、中控设备等。我们也看到车厂和一级供应商的需求，也就是智能座舱加上辅助驾驶的安全问题。”芯擎科技董事兼CEO汪凯表示，芯擎科技主力在智能座舱，除“龍鷹一号”外，正在研发下一代智能座舱芯片，此外也在研发自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片。“真正大算力的自动驾驶芯片，至少到256TOPS，这是我们下一代的芯片，今年年底会流片，这种芯片才能真正解决自动驾驶需要的算力。”
芯擎科技成立于2018年，从事高性能车规级集成电路研发、制造和销售。汪凯表示，初创公司没有所谓的业务模式创新，只有技术创新。“龍鷹一号”2021年6月流片，去年年底进行量产。“从流片到量产，难度隔了几个太平洋的距离。”他表示，“80几个平方毫米的面积上集成了88亿个晶体管，片上堆积了87层，这意味着在设计和生产过程中，绝对不能有错误。”汪凯表示，汽车芯片要实现量产，意味着必须达到所有安全标准，实现安全可靠稳定，有真正的汽车客户使用，今年将有几十万片“龍鷹一号”芯片交付客户。
汪凯博士表示：“‘龍鷹一号’的量产使芯擎科技跃上一个新台阶，标志着我们以先进技术引领智慧出行‘芯’未来的崭新里程碑。我十分自豪在过去的三年多时间里，我们的团队完成了‘龍鷹一号’从研发到流片，再到严格的测试和验证，并顺利实现量产和出货。凭借高性能、低功耗、高集成度的优异特性，‘龍鷹一号’可支持多维度的成熟应用和单芯片舱泊一体解决方案，为智能座舱应用提供了全方位的算力支撑，并已得到来自客户、合作伙伴和资本市场的广泛认可。我相信，‘龍鷹一号’的量产将持续为快速演进的汽车智能化发展赋能，并开启国产高端车规级芯片的新篇章。”
吉利控股集团董事长李书福在视频中表示：芯片是支撑汽车智能化发展的核心元件，高算力芯片更是推动汽车产业变革最重要因素之一。芯擎科技股东吉利控股集团董事长李书福在视频中表示，汽车产业是实体经济的支柱产业，是国家制造业水平的综合体现。中国汽车工业只有坚持科技创新，才能实现可持续发展。芯片是支撑汽车智能化发展的核心元件，高算力芯片更是推动汽车产业变革最重要因素之一。“龍鷹一号”的量产及应用普及能增强产业链、供应链的稳定可控能力。
（来源：深科技）
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