“芯”突破，填补国内这一领域空白！| 芯片产业园
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4月8日，
国内领先的集成电路芯片设计公司、
珠海高新区企业
——珠海晶通科技有限公司
（以下简称“晶通科技”）
为庆祝其首款安全应答芯片CS007成功量产
举行仪式，
同时完成了首批100万颗订单的现场签约，
并开启下一代产品的立项启动工作。
这无疑是珠海加快发展新质生产力的生动缩影。
现场完成首批100万颗订单的签约仪式。
长期以来，安全应答芯片市场的主导权一直掌握在国外芯片制造商手中。当前，随着晶通科技首款安全应答芯片CS007成功量产，这一局面终于迎来了重大转折——不仅标志着晶通科技在芯片领域的一大跨越，更意味着国产品牌成功打破了国外芯片的垄断，为我国汽车电子产业链提供了全新的自主可控安全方案。
值得一提的是，CS007安全应答芯片是晶通科技在汽车电子方向成功量产的首款芯片，是一款集高精度、低功耗、高兼容性于一体的创新型汽车电子芯片，该产品还在人工智能、万物互联等场景拥有广阔的应用空间。
“我们这款芯片用在汽车上，主要做无线通讯的安全应答芯片，在过去的几十年里，这款芯片被国外巨头垄断。”晶通科技董事长吴欣延表示，若缺乏芯片，汽车的交付周期会非常长，现在晶通科技成功量产了这款芯片，填补了国内这一领域的空白，对公司在汽车电子领域的发展具有长远的意义。
会议现场。
“CS007芯片的成功量产是我们团队多年努力的成果，也是我们自主创新能力的体现。”吴欣延表示，让他深怀感激的是，在晶通科技近10年的创新发展历程中，特别是在CS007芯片的研发中，西安交大珠海校友会协调各领域交大校友出谋划策、联动资源，同时在关键阶段给予了校友创业基金的支持，“西安交大珠海校友会可以说是我们的‘外脑智库’+‘资源平台’。”
作为晶通科技股东，西安交大校友、知名芯片行业天使投资人王洪魁感慨道：“这个芯片看着跟其他soc比起来规模不是那么大，但它技术门槛很高，没有想到晶通只用了一年半的时间就一次流片成功。”
下一步晶通科技将继续加大
在芯片技术研发方面的投入，
提升产品的兼容性和安全性能。
晶通科技销售总监韩新利
“展望未来，我们将继续深化研发创新，不断提升产品竞争力，还将扩大生产规模，优化供应链管理，确保我们的芯片在全球范围内都能够满足客户的需求。同时，我们也会加强与行业内外的交流合作，共同推动汽车电子技术的健康发展。”
来源：观海融媒
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