“融企荟”科创沙龙在珠海高新区产业园区举行，凝“芯”聚力打造“芯”高地！

苏牧表示，珠海高新区目前已集聚半导体与集成电路企业80余家，占全市总数近70%。今年上半年，全区半导体与集成电路产业经济规模达47.84亿元，同比增长25.51%。高新区将立足产业基础，瞄准产业风口，进一步整合优质金融资源，为半导体与集成电路产业高质量发展注入源源不断的新动能。

黎复兴表示，中信银行已率先入驻珠海产融平台、珠海高新区“成长之翼”等数字化助贷平台。目前已为高新区48家企业提供贷款支持，授信额度约72亿元，投放贷款13.95亿元。中信银行将持续做好金融服务工作，助力珠海高新区企业高质量发展。

中国人民银行珠海市分行货币信贷管理科桂灏钰分享了科技创新和技术改造再贷款的政策背景、支持领域和关注要点等内容。

上海证券交易所南方中心区域主任陈嘉亿带来了资本市场及科创板的最新政策动态，阐述了新“国九条”具体内容及科创板对科技创新企业的支持机制，为企业提供清晰的资本市场发展路径。

中信证券投行部高级副总裁洪树勤通过一系列案例展示了并购重组在促进产业整合和技术创新中的重要性，并提供了并购策略和风险管理的专业建议。

中信银行广州分行投资银行部副总经理陈靖表示，中信银行珠海分行正在筹划高新网点，预计于2024年12月开业，网点落地后将协同中信建投、中信证券、中信咨询等共同为珠海高新区提供优质金融服务。

珠海高新区科技产业局相关负责人宣讲了半导体和集成电路的专项政策，介绍了高新区对半导体和集成电路产业发展的全方位扶持。

得分数科运营总监胡映重点介绍了珠海市“百千万工程”金融服务平台，展示了如何通过数字化手段提高金融服务的精准度和效率，打通企业与金融机构的“数字鸿沟”。

近三年，珠海高新区半导体与集成电路产业实现快速发展，年均增速约25%；新引进半导体与集成电路产业项目超30个，投资总额预计超200亿元。