半导体政策更新

集成电路发展需要“新型举国体制”，半导体产业有望迎来政策支持。

3月2日国务院副总理刘鹤调研集成电路企业时强调，“发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量”。1）政府端，应当制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，帮助企业排忧纾困，引导长期投资。2）市场端，重视发挥市场力量和产业生态作用，建立企业为主体的攻关机制，给予人才优惠政策和发挥空间，维护全球产业链供应链稳定。大基金二期129亿元入股长江存储释放积极信号，国内存储端有望继续扩产。集成电路产业发展需要走新型举国体制路径，尤其是针对设备及零部件卡脖子环节支持力度有望增强，建议关注两会后相关政策。

美日荷达成协议对华半导体制裁，半导体设备及零部件国产化提速。

近期美国联合日本、荷兰对中国芯片施加新的设备出口管制。目前全球半导体设备基本由美日荷三国垄断，从各国优势环节来看，1）美国在薄膜沉积、离子注入、量测领域占据垄断地位。美企应用材料在PVD、CMP、离子注入全球市占率分别为86%、68%、64%，拉姆研究在刻蚀、ECP市占率分别为46%、78%，科天在量测领域市占率54%。2）日本在涂胶显影、清洗设备占据优势。东京电子涂胶市占率89%、迪恩士清洗设备市占率40%。3）荷兰光刻机是绝对龙头，原子层沉积处于领先地位。ASML占据全球96%市场份额，ASMI的ALD设备市占率45%。中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速，国产化率提升有望超预期。

投资建议

建议关注美日荷占据领先地位且已实现部分国产化替代的环节，如涂胶显影、原子层沉积、清洗、CMP设备等。关注目前国产化率较低的环节，如离子注入、量测设备等。推荐芯源微、北方华创、拓荆科技、微导纳米、盛美上海、华海清科、华峰测控；关注中微公司、万业企业、精测电子、长川科技、至纯科技、新莱应材、正帆科技等。

风险提示

下游资本开支不及预期风险，国际贸易摩擦加剧风险，国产化不及预期风险。